Kotelon tiiveyttä analysoiva algoritmi kosteus- ja lämpötilamittauksilla, sekä kosteuden haitat mikropiireille

Tietueen suppeat tiedot
dc.contributor.authorHanhela, Jarkko
dc.contributor.departmentfi=Fysiikan ja tähtitieteen laitos|en=Department of Physics and Astronomy|
dc.contributor.facultyfi=Luonnontieteiden ja tekniikan tiedekunta|en=Faculty of Science and Engineering|
dc.contributor.studysubjectfi=Materiaalitiede|en=Materials Science|
dc.date.accessioned2020-08-21T21:03:06Z
dc.date.available2020-08-21T21:03:06Z
dc.date.issued2020-05-20
dc.description.abstractElektroniikan yleistyttyä myös tuotteiden vesitiiveyteen on kiinnitetty entistä enemmän huomiota. Elektroniikan altistuminen suurille kosteuksille voi aiheuttaa laitteiden toimintahäiriöitä ja pahimmillaan tulipaloon johtavia oikosulkuja. Yksinään suojakuoren vesitiiveys ei kaikissa tapauksissa riitä suojaamaan elektroniikkaa, sillä vettä piilee myös valmiiksi laitteiden sisällä. Hyvä tiiveys kuitenkin pidentää tuotteen käyttöikää, jonka vuoksi on kehitetty tekniikoita tiiveyden mittaamiseen. Vesitiiveyttä voidaan mitata lukuisilla tavoilla, jotka kuitenkin vaativat erillisiä mittausjärjestelyitä. Haastavissa olosuhteissa tuotteen vesitiiveyttä olisi kannattavaa mitata kuitenkin reaaliaikaisesti, jotta voitaisiin ennustaa kosteusvuodon aiheuttama vaara jo ennen laitteen vioittumista. Ilman kosteustasoa suojakuoren sisältä voidaan mitata helposti kosteus- ja lämpötila-antureilla. Koska ilmankosteus reagoi vuotojen lisäksi mm. piirilevyn sisältämän veden desorptioon, nestemäisen veden haihtumiseen ja höyryn kondensoitumiseen, vuotoja on haastavaa mallintaa. Tässä tutkimuksessa selvitettiin, voitiinko kaapelitelevisioverkkoon suunnitellun kuitusolmutuotteen suojakuoren sisälle sijoitetulla kosteus- ja lämpötila-anturilla selvittää mahdollisten vuotojen suuruudet. Ilmankosteuden fysikaalisille ilmiöille määritettiin aluksi pohja teoriaosuudella, jonka jälkeen teoriaa sovellettiin käytännön kokeisiin vaihtelevissa ympäristöolosuhteissa.
dc.format.extent63
dc.identifier.olddbid167183
dc.identifier.oldhandle10024/150312
dc.identifier.urihttps://www.utupub.fi/handle/11111/12395
dc.identifier.urnURN:NBN:fi-fe2020082161358
dc.language.isofin
dc.rightsfi=Julkaisu on tekijänoikeussäännösten alainen. Teosta voi lukea ja tulostaa henkilökohtaista käyttöä varten. Käyttö kaupallisiin tarkoituksiin on kielletty.|en=This publication is copyrighted. You may download, display and print it for Your own personal use. Commercial use is prohibited.|
dc.rights.accessrightsavoin
dc.source.identifierhttps://www.utupub.fi/handle/10024/150312
dc.subjectkosteus, elektroniikka, vuotomittaus, RH, AH, kosteudentorjunta, diffuusio
dc.titleKotelon tiiveyttä analysoiva algoritmi kosteus- ja lämpötilamittauksilla, sekä kosteuden haitat mikropiireille
dc.type.ontasotfi=Pro gradu -tutkielma|en=Master's thesis|

Tiedostot

Näytetään 1 - 1 / 1
Name:
Hanhela_Jarkko_opinnayte.pdf
Size:
15 MB
Format:
Adobe Portable Document Format
Lataa

Kokoelmat

Pro gradu -tutkielmat ja diplomityöt sekä syventävien opintojen opinnäytetyöt (kokotekstit)